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Leica LMD Software 激光显微切割配套软件

激光显微切割配套软件为激光切割操作提供丰富功能。激光参数设置可以被软件**控制，以适应不同样品的需要。激光切割的目标可以是任意形状或大小，不受样品本身的限制。

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详细信息

外加模块

AVC (自动细胞识别Automated Cell Recognition) 可以识别特定细胞区域并且进行自动图像储存。

视图预览可以令用户找到适合的区域并进行导航

优良识别并灵活导航

**控制激光参数设定，以适应不同样品

激光切割的目标可以是任意形状或大小，都可以被同时收集到

各种切割模式和画图工具

功能键Draw + Cut 满足基本应用, 功能键Draw + Scan应用于玻片烧蚀，功能键 Move + Cut 应用于实时切割 (比如在应用触摸屏的情况下)

热品** / Hot product

: 2025贵阳徕卡显微工业二级渠道招商会圆满落幕

8月18日，由青岛中徕科技有限公司精心策划并举办的“2025徕卡显微工业二级渠道招商会”在贵阳云岩希尔顿欢朋酒店圆满落下帷幕。

: 2025年中国石油大学（华东）-徕卡显微技术联合实践课程圆满落幕

7月3日至4日，中国石油大学（华东）材料科学与工程学院师生代表团莅临我司参加“工业显微分析技术实践课程”。

: 新款Aivia 14：AI赋能的更深入的3D空间组学洞见

新版Aivia的改进的深度学习模型将细胞检测加速了高达78%，从而实现了更快、更准确的细胞检测和分割。这种增强功能使得可以根据多个生物标志物（如疾病状态或细胞类型）的表达来对组织微环境和不同的表型进行表征。